Wacker 9639TC导热填缝剂 3瓦双组份室温固化有机硅导热填缝剂铭诚锦

瓦克SEMICOSIL 9639TC A/B是一款双组份室温固化有机硅导热填缝剂，低应力，柔软且表面自粘，密度低，导热率3.0W/mK。可满足电子元器件和电池包的散热需求。

主要特点：

有机硅导热填缝剂；
双组份，1：1混合；
室温固化；
低应力，柔软且表面自粘；
低密度；

应用行业：

汽车、一般工业

应用产品：

控制器导热； HUD导热； 芯片导热； 功率元器件导热填缝

产品性能
固化前性能:
颜色 A:蓝色B:白色
粘度 A.150000 mPas；130000 mPas
混合比 1:1
混合粘度 140000 mPas
固化时间>12hr@23°c60min@100C

固化后性能:
硬度：Shore00 60
颜色：蓝色
体积电阻率：>1X10^12 Ωcm
绝缘强度：l1 kV/mm
密度 2.1 g/cm^3
硅氧烷含量(D3-D10)<400 ppm
导热率：3.0 W/mK
阻燃等级：UL94 V-0

使用说明：
贮存：于阴凉干燥避光处存储，防止胶水受潮。未开封的产品保质期为生产之日起6个月。
运输：本产品按一般化学品运输
施胶：施胶前基材表面应清洁，并对工件进行预烘，去除工件上的潮气。胶水长时间静置会出现沉降，使用前需进行预混。
固化：>12hr@23C；60min@100°C


有机硅密封胶具有耐高温、耐老化，适应严苛环境的特点；其弹性优异，抗震动，绝缘性佳，可保障电子设备安全；对金属、玻璃等附着力强，密封性好，广泛用于汽车、电子、机械等工业密封场景。 有机硅密封胶分为可拆卸的CIPG和不可拆卸的FIPG两种。 CIPG：Cured-In-Place Gasket，就地固化垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，固化后再通过螺栓将上盖压合固定，利用胶水弹性实现密封。 FIPG：Formed-In-Place Gasket，现场成型垫圈；在法兰面上涂布液态密封剂后，将上盖压合后进行固化，通过胶水自身粘接力实现密封。

关键词：导热填缝剂,Wacker 9639